(1) Optimiser la conception du circuit: pendant la phase de conception, des facteurs tels que la distribution du courant, la largeur des lignes, l'espacement des lignes et l'ouverture doivent être pleinement considérés pour éviter une surchauffe locale causée par une mauvaise conception. De plus, l'augmentation de la largeur et l'espacement des fils de manière appropriée peuvent réduire la densité de courant et minimiser la production de chaleur.
(2) Choisissez des cartes de qualité élevées -: lors de l'achat de cartes PCB, les fournisseurs fiables doivent être sélectionnés pour s'assurer que la qualité de la carte répond aux exigences. Dans le même temps, une inspection entrante stricte doit être effectuée pour empêcher les cloques de cuivre causées par des problèmes de qualité avec la tôle.
(3) Renforcer la gestion de la production: établir un flux de processus stricts et des normes de fonctionnement pour assurer le contrôle de la qualité à toutes les étapes du processus de production. Dans le processus de pressage, il est nécessaire de s'assurer que la feuille de cuivre est entièrement pressée contre le substrat pour empêcher l'air de rester entre la feuille de cuivre et le substrat. Pendant le processus d'électroplastie, 1. Contrôlez bien la température pour éviter les températures excessivement élevées . 2. Assurez-vous une densité de courant uniforme, la forme et la disposition des électrodes de conception, et ajuster la direction d'écoulement de l'électrolyte . 3. Utiliser une haute - électrolyte de pureté pour réduire le contenu et la surface et la surface et la surface et la surface et la surface des pollues et des impurités . 4. La cathode est appropriée pour atteindre une densité de courant uniforme . 5. effectuer un bon traitement de surface du substrat pour assurer la propreté de la surface et une activation approfondie. De plus, les conditions de bonne humidité et de ventilation doivent être maintenues dans l'environnement de production.