Multicouche flexible rigide - PCB flexible

Un PCB flexible flexible multicouche - est une carte de circuit imprimé hybride qui intègre des substrats rigides multicouches (généralement supérieurs ou égaux à 4 couches) avec des circuits flexibles multicouches (plus élevés ou égaux à 2 couches) dans un module interconnecté 3D unifié 3D {4}. Les caractéristiques clés comprennent:
1. Unified Rigid - Construction flexible: les zones rigides servent de supports mécaniques et de plates-formes de montage composantes-, tandis que les zones flexibles permettent une flexion dynamique ou un routage 3D statique;
2. Haute - Laminage de densité: les sections flexibles utilisent des couches de polyimide empilées (PI) (par exemple, 4-12 couches) avec des microvias pour la conduction intercouche;
3. Transition transparente: les couches de cuivre s'étendent en continu à travers les jonctions flexibles rigides - via la liaison de laminage, éliminant les connecteurs et préservant l'intégrité du signal;
4. 3 D Topologie: configurable en géométries pliées, incurvées ou empilées, limitations de disposition plane transcendant des PCB conventionnels.
Conçu pour l'espace - contrainte, des applications de vitesse élevées - telles que les charges utiles de vaisseau spatial, les endoscopes médicaux et les modules MMWAVE 5G.

Envoyez demande

Gratuit

Caractéristiques du produit

1. Conception de la structure
Laminage intégré: zones rigides (4 - 20l FR4 / Céramique) + Zones flexibles (2-24L PI Films) co-obligés
Ultra - mince pile de flexion: inférieure ou égale à 25 μm par couche diélectrique, épaisseur de flexion totale<0.4mm (with copper)

2. Performance électrique
HF LOW - Perte: perte d'insertion<0.2dB/cm@10GHz (with MPI)
Impédance contrôlée: ± 5% de tolérance aux jonctions (laser - a taillé)
Capacité HDI: ligne / espace de 35 μm, microvias de 60 μm dans les zones flexibles

3. Propriétés mécaniques
Dynamic Flex Endurance: >Cycles de 500K @ Radius de virage 0,5 mm (IPC-6013D CLASSE 3)
Conformabilité 3D: prend en charge la formation permanente (supérieure ou égale à un rayon de 1 mm) ou un pliage dynamique
Résistance à la contrainte: CTE correspondant (14 ppm / degré rigide vs 18 ppm / degré flex)

4. Gestion thermique
Hybrid Thermal Path: Embedded copper in rigid (>400W/mK) + thermal adhesive in flex (>3w / mk)
Résilience temporaire: -269 degré ~ +260 degré (cryogénique à reflux)

5. Fiabilité
Scellant hermétique:<1×10⁻⁹ Pa·m³/s leak rate at junctions (space-grade)
Résistance chimique: Passe 96hr Salt Spray (ASTM B117) et immersion au solvant

Stack up

Champ d'application de produit

Aérospatial

Tableaux d'antenne déployables (par exemple, radar à tableau phasé)
Panneaux d'alimentation pliables pour les sondes d'espace profondes -
Coix spatiale vitale - Surveillance des signes

Médical

Channeaux par échographie intravasculaire ({0}})
Brain - Tableaux d'électrodes d'interface machine
Robot chirurgical Multi - Contrôle conjoint

Télécommunications

Réseaux d'alimentation d'antenne MMWave (24-77 GHz)
Surfaces intelligentes reconfigurables (RIS)
Interposants optiques photoniques IC

Calcul quantique

Interconnextes de qubit supraconductrices
Interposants de signaux cryogéniques (4K)
Emballage de capteur quantique

Industriel

Cartes de sonde de test de plaquette
Multi - Contrôle de mouvement de l'axe en robotique
Circuits 3D en micro - outils chirurgicaux

Consommateur

Circuits de charnière multicouche dans des téléphones pliables
Moteurs optiques incurvés dans les verres AR
Moteurs de projection holographique

étiquette à chaud: Multicouche flexible rigide - PCB flexible, Chine Flexible multicouche flexible - Film PCB Film, fournisseurs, usine