Caractéristiques du produit
Augmentation significative de l'épaisseur du cuivre
Plage: Poids de cuivre supérieur ou égal à 3 oz / pi² (105 μm), avec un cuivre lourd extrême atteignant 10 ~ 20 oz / pi² (350 ~ 700 μm) ou plus.
Comparaison: dépasse de loin les PCB standard (généralement 0,5 à 2 oz / pi²).
Capacité à courant élevé - Capacité de charge
Caractéristiques:
Résistance réduite via des sections croisées de conducteur plus grandes -, minimisant les pertes \\ (i ^ 2r \\).
Exemple: une trace de cuivre de 3 oz (largeur de 1 mm) transporte 15 ~ 20a vs . 3 ~ 5a pour 1 oz.
Avantage: critique pour les systèmes d'alimentation élevés - (par exemple, convertisseurs d'alimentation, disques moteurs) sans surchauffe.
Gestion thermique supérieure
Caractéristiques:
La conductivité thermique du cuivre (401 W / (M · K)) permet une propagation de chaleur intégrée.
Dissipe la chaleur à travers les plans et plaqué à travers les trous - (PTH), réduisant les points chauds de 30% ~ 50%.
Avantage: améliore la fiabilité des composants de puissance (par exemple, IGBTS) avec moins de dissipateurs thermiques externes.
Robustesse mécanique améliorée
Caractéristiques:
Renforcé via les murs (cuivre plaqué jusqu'à 10 × plus épais) Résister à la contrainte de cyclisme thermique.
Prend en charge des composants lourds (transformateurs, condensateurs) avec une résistance aux vibrations améliorée.
Avantage: prolonge la durée de vie des PCB dans les applications automobiles / industrielles.
Capacité d'intégration de conception
Caractéristiques:
Mixed copper weights: Combine fine traces (≤10 mil) and high-current copper zones (>100 mil) sur une planche.
Structures en cuivre 3D: Piliers cuivrés / dissipateurs thermiques intégrés pour l'optimisation thermique / électrique.
Avantage: simplifie l'intégration des circuits Power + Control (par exemple, tous - dans - One Power Alimentation PCBS).
Processus de fabrication spécialisés
Techniques clés:
Gravure différentielle: ablation laser + gravure chimique pour contrôler la contre-dépouille (maintenir l'intégrité des traces).
Step plating: Multi-layer deposition for ultra-thick copper (>20 oz).
Défi: coûte 30% à 100% supérieur à celle des PCB standard, nécessitant un équipement avancé.
Champ d'application de produit
Systèmes de conversion de puissance
Alimentation électrique:
- High-density server PSUs (>1000W), convertisseurs AC / DC industriels
- UPS Power Bus et modules d'onduleur
Edge: gère le courant de 200a + avec<3% voltage drop, 40% better heat dissipation
01
Énergie et stockage renouvelables
Solaire / vent:
- Circuits MPPT de l'onduleur PV (résiste à 600–1500v Entrée CC)
- Modules de convertisseur d'éoliennes
Systèmes EV:
- sur - Chargers de la carte (OBC), BMS Master Boards
- Invertisseurs de traction pour les disques E - (300–800v Systèmes)
Edge: fonctionnement stable à 105 degrés +, prolonge la durée de vie du produit
02
Automatisation industrielle
Contrôle du moteur:
- Drives servo pour les robots industriels, étapes de puissance VFD
- High - Contrôleurs de courant pour moulage par injection / machines-outils
Équipement de soudage:
- modules d'alimentation du soudeur d'arc (courant d'impulsion 500a)
Edge: résiste aux vibrations, réduit les défaillances thermiques de 30%
03
Transport et aérospatial
Transit ferroviaire:
- élevé - Convertisseurs de traction du train de vitesse, unités de puissance auxiliaires
Aérospatial:
- Systèmes de contrôle du moteur d'aéronef, alimentation radar
- Unités de distribution de puissance des satellites (PDU)
Edge: se conforme à MIL - stands de choc STD-810G, fonctionne à -55 degrés ~ 125 degrés
04
Médical et défense
Dispositifs médicaux:
- Amplificateurs de gradient IRM
Équipement de défense:
- véhicule militaire E - Drives, Systèmes d'alimentation radar navale
- High - Modules de puissance des armes laser d'énergie
Edge: Ultra - haute fiabilité (MTBF> 100K heures), EMI Shielding
05
étiquette à chaud: PCB en cuivre lourd, Chine fabricants de PCB en cuivre lourd, fournisseurs, usine
