PCB d'impédance hybride

Un PCB d'impédance hybride est une carte de circuit imprimé multicouche qui plastise des matériaux hétérogènes tout en conservant un contrôle d'impédance précis sur les couches, caractérisée par:
1. Hybridation des matériaux: couches RF (par exemple Rogers Ro4000®) + Couches numériques (par exemple FR-4 / Megtron ™)
2. Continuité d'impédance: tolérance de transition inférieure ou égale à ± 3% entre les matériaux DK différents
3. 3 D Gestion de l'impédance: Vertical via Impédance Variation<5%

Noyau technique
Stackup des matériaux:
Couche RF: Low - perte Dielectric (dk =2.2 ~ 10.8, tanΔ<0.004)
Couche numérique: High - Speed Speed Linate (dk =3.5 ~ 4.5, tanΔ<0.01)
Contrôle structurel:
Graded Dk transition zone (length >3λ)
Microvias laser (rapport d'aspect 1: 0,8, dia. Inférieur ou égal à 100 μm)
Mesures clés:
Inter - couche de couches<-90dB @40GHz
Thermal cycling reliability >500 cycles (-55 degrés ~ 125 degrés)

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Caractéristiques du produit

Cross - Continuité d'impédance des matériaux

Inter - Tolérance à l'impédance du substrat ± 3% (par exemple RO4350B ™ + FR-4)
Tech clé: conception du gradient DK (transition ΔDK<0.2)

RF - Digital Co - Design

Couche RF: Impédance 50Ω ± 1,5% (largeur Tol. ± 0,015 mm)
Couche numérique: 90Ω Diff. Impédance ± 5%
Isolation: >90dB via shielding vias (>200 vias / cm²)

Contrôle d'impédance 3D

Impédance microvia laser<5mΩ (aspect ratio 1:0.8)
Résistance thermique du pilier en cuivre<0.3℃/W

Amélioration de l'intégrité du signal

Perte<0.04dB/cm @28GHz (hybrid zone)
Pertes de rendement<-20dB (broadband matching)

Thermo - stabilité mécanique

Z - axe cte delta<8 ppm/℃ (RO3000™ vs FR-4)
Survit 500 cycles thermiques (-55 degrés ~ 125 degrés)

Champ d'application de produit

1. 5 g mmwave massif MIMO
Stackup: Rogers RO3003 ™ (antenne 28/39 GHz) + Isola i - Speed®
Impédance:
Alimentation d'antenne: 50Ω ± 1,5% (0,18 mm de largeur)
Contrôle FPGA: 100Ω Diff. ± 5%
Performance: Inter - Erreur de phase de canal<0.8°, EIRP >70 dbm

2. Réseaux de satellite phasé
Matériaux: Ltcc RF Coseer (dk =7.1) + pi flex (cte - correspondant)
Technologie:
Ka - transition d'impédance de la bande ΔZ<2%
Liaison du ruban (inductance<0.05nH)
Environnement: dérive d'impédance de l'aspirateur<1% (-150℃~125℃)

3. Moteurs optiques CPO
Structure: couche photonique de silicium (90Ω) + couche RF PTFE (50Ω)
Paramètres:
Perte PAM4 de 112 Gbit / s<3dB@56GHz
Tolérance de transition OE ± 3%
Refroidissement: piliers Cu intégrés (Thermal Res.<0.4℃/W)

4. Systèmes d'imagerie médicale
Utilisation: tableaux de bobine RF 7T IRM
Solution :
Couche de résonateur de 300 MHz (RO4350B ™)
Couche de contrôle numérique (FR-4, 75Ω)
Key: Body coil impedance uniformity >98%

5. contrôleurs de domaine automobile
Exigence: 77 GHz Radar + Gigabit Ethernet Co - Conception
Conception:
Couche radar: RO4835 ™ (50Ω ± 2%)
Couche Ethernet: Megtron6 (100Ω diff. ± 7%)
Isolation: EBG structures suppress crosstalk >30 dB

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