PCB de gestion thermique haute fréquence

Un - thermal - conductivité RF hybride RF est une carte de circuit imprimé multi-matériaux multi - conçue pour atteindre simultanément:
1. Low - Perte RF Transmission (par exemple Rogers Ro3003 ™, Tanδ<0.0013 @10GHz)
2. High-power thermal management (thermal conductivity >5 W/(m·K))
3. Connexion intercouche sans couture (microvias laser + piliers en cuivre, résistance thermique<0.2 ℃/W)

Noyau technique
Hybridation des matériaux:
Couche RF: ptfe - céramique / lcp (dk =2.2-10.8)
Couche thermique: AL / Cu Metal - Core ou ALN Céramique (80-400 W / (M · K))
Innovations structurelles:
Blocs de cuivre intégrés (précision ± 0,05 mm) sous dispositifs d'alimentation
Luimination graduée (z - axe cte delta<5 ppm/℃)
Mesures clés:
Perte<0.03 dB/cm @40GHz
Heat flux capability >300 w / cm²

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Caractéristiques du produit

Gestion thermique 3D

Résistance thermique verticale<0.5℃/W (copper pillars + metal core)
Horizontal conductivity >80 w / (m · k) (couche en céramique aln)

Low - Perte RF Propagation

Perte d'insertion inférieure ou égale à 0,02 dB / cm @ 40 GHz (couche RO3003 ™ RF)
Stabilité DK ΔDK<±0.02 (-55℃~200℃)

Intégration de matériaux hybrides

Positionnement du microvia au laser ± 10 μm
Cuivre via le remboursement de remplissage<5%

Thermo - Robustesse mécanique

Z - axe cte gradient<5 ppm/℃
Zéro délaminage après 200 cycles thermiques

Performances EMC améliorées

Interlayer shielding: Foil-dielectric-foil stack (isolation >90 dB)
Grounding via density >300 vias / cm² (0,1 mm de diamètre)

Champ d'application de produit

1. 5 g / 6g Stations de base MIMO massives
Stackup: Rogers RO4835 ™ (RF) + Copper Core (thermal)
Performance:
64T64R array power >800W, substrate conductivity >5.8W/(m·K)
Perte d'insertion de 28 GHz<0.03dB/cm, EIRP >65 dbm
Cooling: Embedded heat pipes (heat flux >200W / cm²)

2. Sequipères radar mmwave
Matériaux: ALN Céramique (170W / (M · K)) + RO3003 ™ (antenne 94 GHz)
Spécifications:
W-band output >50W, température de la jonction.<125℃
Bruit de phase<-110dBc/Hz @1kHz offset
Tech: AU80SN20 Bondage eutectique (Thermal Res.<0.15℃/W)

3. Tableaux de satellite LEO
Structure: LTCC RF Couche + Core d'alliage MOCU (CTE 6,5 ppm / degré)
Conformité de l'espace:
Désintégration de la conductivité thermique<5% in vacuum
Ka-band PA efficiency >58%
Certification: NASA Thermal - Vacuum Cycling (-150 degré ~ 125 degrés)

4. Énergie micro-ondes industrielle
Utilisation: Nettoyage du plasma / frittage des matériaux
Paramètres:
2.45GHz output >30 kW
Microchannel water cooling efficiency >95%
Substrat: Beryllia Céramique (Beo, 330W / (M · K))

5. Accélérateurs de protonothérapie
Exigence: 400 MHz Stabilité de puissance de la cavité ± 0,01%
Solution:
Couche RF: Rogers RT / Duroid® 6035 (tanΔ =0.0013)
Thermal layer: Diamond-copper composite (>600W/(m·K))
Contrôle thermique: refroidissement en azote liquide (-196 degré)

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